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深圳中科四合科技有限公司于 2014 年成立于深圳。中科四合為我國領(lǐng)先的基于板級扇 出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片/模組）的供應(yīng)商，目前為國家級高新技術(shù) 企業(yè)，深圳市專精特新中小企業(yè)。中科四合于 2017 年利用大板級扇出封裝技術(shù)實現(xiàn) TVS 產(chǎn)品量產(chǎn)，成為全球最早將板級扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一，公司擁有板級 扇出封裝技術(shù)相關(guān)發(fā)明及 PCT 專利（涵蓋核心產(chǎn)品、材料、工藝）共 47 件 ，其中國內(nèi)發(fā) 明及 PCT 專利已授權(quán) 28 件，美國發(fā)明專利授權(quán) 1 件 。 中科四合在深圳龍華區(qū)和廈門海滄區(qū)均設(shè)有制造工廠，其中深圳工廠以單、雙芯片板級 扇出封裝量產(chǎn)技術(shù)為主，廠房面積為 2700 平米，主要產(chǎn)品為面向消費類市場生產(chǎn) TVS、SBD 等功率器件；廈門工廠總投資 5 億元，廠房面積共計 2.4 萬平米，重點面向工業(yè)、通信、汽 車等行業(yè)基于多芯片集成的三維板級扇出先進封裝技術(shù)開發(fā)和量產(chǎn)功率、模擬類芯片/模組， 產(chǎn)品類型涵蓋 MOSFET、GaN、DC-DC、IPM、ECP 等。 近年來，中科四合持續(xù)致力于建設(shè)板級扇出封裝工藝制造平臺，并以此平臺為基礎(chǔ)開展 先進封裝工藝技術(shù)、集成電路模擬芯片/模組等產(chǎn)品的研發(fā)工作，取得了豐碩成果，滿足了 消費類電子、工控、汽車電子、通信/服務(wù)器、醫(yī)療等各種不同領(lǐng)域客戶的需求，中科四合 將不斷持續(xù)投入研發(fā)和推進相關(guān)技術(shù)應(yīng)用，朝著世界領(lǐng)先的板級扇出封裝制造企業(yè)方向邁進。 現(xiàn)因公司快速發(fā)展，面向全國高校誠聘優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生！