全選
申請職位
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60-100萬/年申請職位崗位職責： 1、設計開發模擬模塊，并撰寫相關規格與與設計文檔； 2、根據電路需求做AC/DC/TRAN等仿真，并根據仿真結果優化調整電路設計； 3、根據電路需求與版圖工程師一起規劃合理的floorplan，對..
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5-9千/月申請職位1、了解VERILOG語言 2、會基礎的數字電路設計流程及方法. 3、具有良好的溝通協調能力及文檔的撰寫能力 4、協助測試工程師完成芯片測試工作 5、學習驗證文檔編寫 6、學習驗證流程完成和項目驗證 7、..
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45-60萬/年申請職位工作職責： 1、參與基于工藝節點(28nm、14/12nm、7/5nm)的GPU和高速數模混合電路接口和交換類模塊(DDR5/USB/PCIe/HDMI/ETHERNET交換等)、圖形GPU算法實施優化、高清ISP等高端智能芯片的設計、流片、..
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45-60萬/年申請職位工作職責： 1、參與基于工藝節點(14/12nm、7/5nm)的GPU和存儲器等大型芯片中，各種全定制高速高性能混合電路和計算內核模塊的設計仿真流片全流程； 2、參與負責數模混合電路IP的前端設計、前后仿真..
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0.7-1.4萬/月申請職位１、能夠熟悉運用西門子PLC(S7-1200、S7-1500)產品，能夠使用博圖軟件； ２、能使用AutoCAD、EPLAN等畫圖軟件； ３、熟練使用HMI軟件（西門子、威綸通等）； ４、熟悉各種標準電氣元件、傳感器、伺..
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面議申請職位1、項目散熱方案可行性評估； 2、項目散熱方案設計，散熱模組打樣和測試驗證； 3、協助其他部門開展散熱專業相關的支持性工作； 4、協助開展散熱平臺的建設工作； 5、學習了解行業技術變化，提出產..
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面議申請職位設計CMOS背板芯片，設計數字驅動芯片，與Layout團隊溝通合作，與Foundry技術人員合作，撰寫技術文檔，與測試人員合作。與封裝團隊合作。1、碩士或以上學歷，微電子、電子、芯片相關專業； 2、有CMOS..
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1.5-3萬/月申請職位職責要求： 1、數字模塊設計，包括RTL編碼、模塊級驗證、集成和文檔編寫等 2、集成設計，包括時鐘復位設計、總線設計、可測性設計和低功耗設計以及文檔編寫等 3、完成其前端設計流程，包括Lint、CDC..
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1-2萬/月申請職位1、制定模擬子模塊的版圖設計及驗證計劃，定義出模擬子模塊的設計和驗證過程中的關鍵時間點及輸入輸出，按版圖設計師的要求履行模擬子模塊版圖設計的職責，完成被分配的任務分配，并提交相應的交付..
