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1、 通信、電子、自動化類相關專業，本科學歷以上，具備嵌入式軟硬件設計項目經驗優先；
2、 精通模擬電路、數字電路的設計、調試、分析、驗證；熟悉電子產品開發中的可靠性要求；了解安規、EMC、EMI等設計等基礎理論知識。
3、 熟練掌握至少一種PCB設計軟件（Altium Designer、Cadence等），熟知電路設計規范，可以根據項目要求獨立繪制原理圖和PCB圖；具有繪制多層板經驗；
4、 精通ARM/DSP等MCU開發，熟悉keil/ccs等開發環境的使用，熟悉C語言開發，能獨立完成產品固件設計；
5、 熟練使用萬用表、示波器等硬件常用儀器儀表，動手能力強，具有良好的焊接、調試能力；
6、 英語六級以上、閱讀能力強，可熟練閱讀英文原版芯片/產品手冊及技術資料；學習與創新能力強，責任心強，有較好的抗壓能力和團隊合作精神；
7、可適應項目需求短期出差。

職位類別： 研發工程師

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