工作職責:1、研究用于高速互聯的硅基光電集成芯片與封裝技術，進行硅基光電集成芯片與封裝的總體方案設計；2、確定光芯片、電芯片、及封裝制作等各部分的技術接口，并完成相關協調工作；3、根據系統產品要求，制定芯片在產品中的應用方案；任職資格:1、 本科及以上學歷，至少8年以上光電子行業工作經驗，作為技術骨干或者核心研發人員設計過硅光器件；2、豐富的光通信技術背景，對行業新技術有敏銳的洞察力，深入了解業界技術發展趨勢；3、了解光器件產品研發制作流程，了解光電子器件和微電子器件的一般制作和封裝工藝；4、具備較強的英文聽、說、讀、寫能力；5、 具有良好的團隊合作精神和溝通能力。
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