崗位要求： 1.本科及以上學歷，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關操作經驗和團隊管理經驗；2.了解半導體流水線封裝工藝：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自動化檢測；3.了解光電元件：透鏡、激光器、PD、光纖；4.熟悉MEMS和硅晶圓處理，了解不同種類的環氧膠；5.執行能力強，善于交流，能獨立完成交代的工作，善于發現問題及解決問題，工作內容服從公司調配；6.精通JMP或其他統計軟件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。 崗位職責： 1.管理工藝工程師團隊，針對日常生產中的問題協調解決方案；2.管理提高良率，降低成本的項目，管理生產自動化的項目，支持新產品開發和相關工藝開發；3.進行根源問題分析（RCA）并管理項目，反映并維護SPC數據。
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- 公司規模：1000人以上
- 公司性質：上市公司
- 所屬行業：光通訊制造業
- 所在地區：廣東-深圳市-坪山區
- 聯系人：郭小姐
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工作地址
- 地址：深圳坪山區坪山太辰光科技園
