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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品技術(shù)方案的設(shè)計(jì)，協(xié)助分析新產(chǎn)品需求，并對(duì)硬件方面開發(fā)可行性進(jìn)行評(píng)估；
2、按照新產(chǎn)品開發(fā)需求，負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件總體框架、子系統(tǒng)/模塊、接口電路方案設(shè)計(jì)及原理圖設(shè)計(jì)；
3、參與硬件方案評(píng)估，負(fù)責(zé)器件選型，以及硬件成本控制；
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)及制作、單板硬件調(diào)試；
5、參與新產(chǎn)品系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、測(cè)試、試產(chǎn)等驗(yàn)證過(guò)程，解決驗(yàn)證過(guò)程硬件相關(guān)問(wèn)題；
6、擬制（審核）并輸出硬件設(shè)計(jì)相關(guān)技術(shù)文件；
7、歸納整理硬件開發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，分享至部門其他成員，并指導(dǎo)助理工程師工作。

任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)或電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖；
3、出色的邏輯分析能力和產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力，有量產(chǎn)或成熟電子產(chǎn)品的完整設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備EMC設(shè)計(jì)能力；
4、3年以上硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；熟悉Protel、altium、DXP等專業(yè)軟件繪制原理圖技巧；
5、有較深的技術(shù)開發(fā)工作功底，良好的協(xié)調(diào)和溝通能力；
6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)心，責(zé)任心強(qiáng)，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。

職位類別： 硬件工程師

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