技能要求：
環氧膠，硅晶圓，MEMS，WIREBOND，DIEBOND，工藝
崗位職責：
1.管理工藝工程師團隊，針對日常生產中的問題協調解決方案；
2.管理提高良率，降低成本的項目，管理生產自動化的項目，支持新產品開發和相關工藝開發；
3.進行根源問題分析（RCA）并管理項目，反映并維護SPC數據。
任職要求：
1.本科及以上學歷，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關操作經驗和團隊管理經驗；
2.了解半導體流水線封裝工藝：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自動化檢測；
3.了解光電元件：透鏡、激光器、PD、光纖；
4.熟悉MEMS和硅晶圓處理，了解不同種類的環氧膠；
5.執行能力強，善于交流，能獨立完成交代的工作，善于發現問題及解決問題，工作內容服從公司調配；
6.精通JMP或其他統計軟件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。
環氧膠，硅晶圓，MEMS，WIREBOND，DIEBOND，工藝
崗位職責：
1.管理工藝工程師團隊，針對日常生產中的問題協調解決方案；
2.管理提高良率，降低成本的項目，管理生產自動化的項目，支持新產品開發和相關工藝開發；
3.進行根源問題分析（RCA）并管理項目，反映并維護SPC數據。
任職要求：
1.本科及以上學歷，3年及以上Wirebond、Diebond、MEMS相關操作經驗和團隊管理經驗；
2.了解半導體流水線封裝工藝：Wirebond、Diebond、切割，拾取和放置，自動化檢測；
3.了解光電元件：透鏡、激光器、PD、光纖；
4.熟悉MEMS和硅晶圓處理，了解不同種類的環氧膠；
5.執行能力強，善于交流，能獨立完成交代的工作，善于發現問題及解決問題，工作內容服從公司調配；
6.精通JMP或其他統計軟件，精通FMEA、SPC、RCA、DMAIC。
職位類別： 工藝工程師/工藝員
舉報溫馨提示
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
8-15萬/年
-
7-8千/月
-
0.9-1.5萬/月
-
1-1.6萬/月
-
1-2萬/月
-
5-8千/月
-
面議
暫沒有相關信息
- 所屬行業：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 所在地區：廣東-深圳市
- 聯系人：郭小姐
- 手機：會員登錄后才可查看
- 郵箱：會員登錄后才可查看
- 郵政編碼：
工作地址
- 地址：
