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注：此崗位必需全日制本科及以上學(xué)歷，請慎投

1、負(fù)責(zé)處理項目中硬件方面的問題，并組織問題的分析、定位和攻關(guān)；

2、負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的設(shè)計實現(xiàn)，審核把關(guān)PCB設(shè)計原理圖；

3、負(fù)責(zé)制定產(chǎn)品規(guī)格，按需求評估、挑選系統(tǒng)部件及關(guān)鍵部件供應(yīng)商，并進行成本控制；

4、進行硬件產(chǎn)品打樣及各項性能指標(biāo)的調(diào)試；

5、提供項目后期的技術(shù)支持，產(chǎn)品培訓(xùn)等；

6、根據(jù)產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計，能獨立完成設(shè)計方案；

7、參與各種技術(shù)評審，包括硬件設(shè)計方案、原理圖、PCBLayout、硬件測試方案等，對相關(guān)設(shè)計方案的質(zhì)量把關(guān)。



崗位要求：

1、本科以上學(xué)歷，至少3年以上ARM平板或者手機等智能終端設(shè)計經(jīng)驗；

2、精通高速電路設(shè)計，熟悉ARM系統(tǒng)架構(gòu)，有rockchip、allwinner或者MTK硬件設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先；

3、熟練使用Cadence的原理圖PCB設(shè)計軟件，了解EMC/EMI等知識；

4、精通模擬電子，對模擬采樣回路能夠進行熟練設(shè)計。



注：①特殊時期線上直面、聘用

②與崗位要求不符者，請勿投遞

職位類別： 硬件工程師

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