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任職資格：
1、大專及以上學歷，有一定英語基礎，能熟讀Intel Layoutguide；
2、熟悉一體機 臺式 工控，了解Intel （ERLHARDLAKE Tiger Lake CFL）等芯片組，同職崗位三年以上工作經驗；
3、熟悉多層高速PCB的設計流程，建立，管理器件封裝庫，了解PCB的生產流程；
4、熟練運用EDA、ALLEGRO相關設計軟件，能夠很好的配合硬件工程師，結構工程師完成項目最佳設計要求；
5.有一定布局能力，根據硬件和結構給出的文件有效的進行器件布局；
6.熟練電源和信號布線評估與布線工作；
7.能夠獨立完成項目（建庫，NETIN，布局，設置規則，布線，GERBER OUT,輸出工程文件)；
8.有良好的團隊合作能力和溝通協調能力，有多人合作完成項目的經驗；
9.有良好的職業素養和敬業精神，能夠嚴格遵守保密協議。


工作內容：
1、根據硬件工程師提供的網表，結構工程師提供的機構圖確定主板的主要部件的位置；
2、建立元器件封裝庫，更新，維護封裝庫；
3、元器件布局，布線，BRD設計檢查。根據硬件，結構的要求完成器件布局工作。嚴格按LAYOUT GUIDE的設計要求設置規則，走線層規劃；；Gerber out和工程文件的處理。能處理工廠反饋的問題。Layout相關文件的存檔；
4、協助硬件工程師一起檢查外包項目，看他們布局是否合理，走線有沒達到layout guide的要求，是否符合硬件layout基本原則；
5、負責小組成員的工作調配，建立團隊間協作關系以達到按時保質的完成項目。

福利待遇：
（發薪日：每月10-15日）
1.上班時間8:30-12:00 13:30-18:00
2.年終獎，績效獎，全勤獎，年假，旅游活動；
3.五險一金；
4.包住，宿舍空調熱水器配備齊全；
5.享受國家所有法定節假日；

地址:深圳大浪北路新圍第三工業區N棟2樓；
聯系電話：18929320680

職位類別： 電路/版圖/布線設計

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