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崗位職責：

1、根據產品詳細設計需求，評估方案和供應商能力 熟悉高速電路和高速光模塊行業規范

2、具備分析和解決高速電路和器件失效等相關問題的能力；

3、根據開發進度與任務分配，確定外殼的設計，和項目組員一起確定解決方案

4、根據芯片設計說明書，設計詳細的原理圖和PCB圖；

5、負責光模塊項目整合調試，確保產品按設計要求正常運行；

6、在產品研發過程中承擔領導安排的其他項目管理，測試，轉產等一系列工作.

任職資格：

1、專業需求：微電子、電子通信、光通訊、光電子、電子信息科學與技術類相關專業碩士以上學歷；

2、有高速光模塊及相關產品研發設計經驗優先

3、熟悉印刷電路板的制造工藝及其電子零部件的選型，電子行業動態，芯片廠家及選型 ；

4、熟練使用常用VNA、TDR等電子儀器，熟練使用Protel、Altiumdesigner、ORcad、POWERPCD等繪圖工具，熟悉使用POLARSI900、HFSS等分析軟件；

5、掌握PCB布線規；熟悉數字電路和模擬電路及常用IC電路 ；

6、有獨立電子電路設計、分析及技術攻關能力 ；

7、有較強的溝通、學習能力，良好的團隊合作精神，勤奮、有責任心，能承受一定的工作壓力。

職位類別： 硬件工程師

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