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崗位職責:
1、負責集成光芯片制程工藝開發(fā)和集成光芯片生產設備選型；
2、負責產線建立、制程工藝和生產管理等工作。

任職要求：
1、2022屆本科及以上學歷，半導體、集成電路、微電子科學與工程、集成光學相關專業(yè)；碩士優(yōu)先；
2、了解鈮酸鋰、磷化銦、硅光子、半導體或MEMS芯片的前端制程工藝，基本掌握1-2項工藝包括真空鍍膜、電鍍、涂膠、擴散、光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、晶圓鍵合、化機拋光、機械拋光、分切等；
3、了解半導體集成電路制程設備，了解半導體集成電路生產流程；
4、了解半導體集成電路和集成光學芯片檢測方法和儀器；

職位類別： 儲備干部

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