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崗位職責及要求

管理TO封裝生產線工藝的維護及TO封裝產品的質量控制, 統計分析TO封裝成品入庫的良率損失, 提出改善方案, 對生產異常進行分析及糾正措施報告, 優化TO封裝生產線的流程及效率

崗位要求：

1、教育要求

本科及以上學歷，物理、電子、光學、機械相關專業優秀應屆畢業生可優先考慮

2、工作經驗

具有半導體激光芯片封測工作經驗者優先考慮

3、專業知識

（1）具有半導體激光芯片封裝的工藝流程者優先考慮

（2）了解半導體激光器件的物理概論

4、技能技巧

（1）熟練使用辦公軟件word、excel、powerpoint

（2）具有英語的讀寫能力，能夠獨立查閱英文資料并理解

（3）熟練使用Solidworks、Autocad等繪圖軟件

（4）有良好的溝通表達及促進團隊合作的能力

5、個人素養

有責任心、踏實、誠實、細心、積極、學習能力強

職位類別： 封裝工程師

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