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地址:龍華區大浪街道華榮路德泰科技園10棟
年底雙薪
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彈性工作
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定期體檢
TO封裝工程師
1-1.5萬/月
  • 學歷要求: 本科及以上
  • 工作經驗: 不限
  • 更新時間: 2025-07-07
  • 招聘人數: 1
  • 招聘對象: 社會人才
  • 工作地區: 廣東-深圳市-龍華區
彭俊榕 hr 近期活躍
崗位職責及要求

管理TO封裝生產線工藝的維護及TO封裝產品的質量控制, 統計分析TO封裝成品入庫的良率損失, 提出改善方案, 對生產異常進行分析及糾正措施報告, 優化TO封裝生產線的流程及效率

崗位要求:

1、教育要求

本科及以上學歷,物理、電子、光學、機械相關專業優秀應屆畢業生可優先考慮

2、工作經驗

具有半導體激光芯片封測工作經驗者優先考慮

3、專業知識

(1)具有半導體激光芯片封裝的工藝流程者優先考慮

(2)了解半導體激光器件的物理概論

4、技能技巧

(1)熟練使用辦公軟件word、excel、powerpoint

(2)具有英語的讀寫能力,能夠獨立查閱英文資料并理解

(3)熟練使用Solidworks、Autocad等繪圖軟件

(4)有良好的溝通表達及促進團隊合作的能力

5、個人素養

有責任心、踏實、誠實、細心、積極、學習能力強

職位類別: 封裝工程師

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  • 公司規模:100 - 499人
  • 公司性質:民營企業
  • 所屬行業:電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
  • 所在地區:廣東-深圳市
  • 聯系人:彭俊榕
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