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您當前所在的位置： 一覽> 貴州振華風光半導體股份..> 封裝設計工程師
地址：貴州省貴陽市烏當區新添大道北段238號
綜合年薪12萬元/年及以上
另有五險三金（公積金
增量
企業年金）
職工食堂
免費住宿等
封裝設計工程師
1-1.5萬/月
  • 學歷要求： 本科及以上
  • 工作經驗： 不限
  • 更新時間： 2023-04-24
  • 招聘人數： 5
  • 招聘對象： 社會人才
  • 工作地區： 貴州-貴陽市-烏當區
陳華 HR 三個月前活躍
1、負責外協封裝項目設計與共同；
2、負責與封裝部門對接項目設計工作；
3、負責SiP項目等高端基板/管殼設計與仿真.
工作地區:貴陽市烏當區
招聘類型:全職
學歷要求:本科
專業要求:電子信息類、物理學類、自動化類、電氣類等相關電子、集成電路等專業

職位類別： 專業技術類

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