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1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品軟硬件設(shè)計(jì)（硬件電路設(shè)計(jì)、PCB Layout、樣板制作、軟件設(shè)計(jì)），對(duì)所承擔(dān)研發(fā)任務(wù)的進(jìn)度和交付成果負(fù)責(zé)；
2.負(fù)責(zé)送檢樣機(jī)的研制和驗(yàn)證，提供合格的送檢產(chǎn)品樣機(jī)；
3.制定測(cè)試方案、負(fù)責(zé)軟件測(cè)試與調(diào)試工作；
4.參與產(chǎn)品研發(fā)軟硬件技術(shù)實(shí)施方案的制定、項(xiàng)目計(jì)劃、技術(shù)方案、新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化導(dǎo)入、產(chǎn)品異常評(píng)審等；
5、對(duì)產(chǎn)品軟硬件方面的技術(shù)、工藝進(jìn)行持續(xù)改進(jìn)。
1.電子類、儀器儀表、自動(dòng)化、通信、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2.有單片機(jī)軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、工業(yè)儀表研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3.熟練使用AD軟件，熟悉模擬及數(shù)字電路、了解電磁兼容設(shè)計(jì)，熟練應(yīng)用STM32、STC等芯片；
4.熟練C語(yǔ)言編程，熟悉嵌入式開發(fā)、底層調(diào)試；
5.良好的創(chuàng)新鉆研精神與科學(xué)態(tài)度。

職位類別： 其他技術(shù)職位

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