1、負(fù)責(zé)相關(guān)方向產(chǎn)品硬件開發(fā)與調(diào)試;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,原理圖設(shè)計,物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進(jìn)、指導(dǎo)PCB layout等;
3、參與項目前期的技術(shù)溝通、技術(shù)調(diào)研和方案制定,產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術(shù)支持,協(xié)調(diào),溝通等工作;
4、樣品硬件功能調(diào)試優(yōu)化,協(xié)助后端生產(chǎn)導(dǎo)入;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫;
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電氣工程及其自動化、自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關(guān)專業(yè);
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識;有一定的電力電子基礎(chǔ),熟悉電機控制原理(電機驅(qū)動方向);
3、掌握常見硬件設(shè)計軟件、能熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB布局布線、電路仿真等;
4、了解常見電子元器件特性;
5、有電子相關(guān)競賽經(jīng)驗者優(yōu)先
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計,原理圖設(shè)計,物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進(jìn)、指導(dǎo)PCB layout等;
3、參與項目前期的技術(shù)溝通、技術(shù)調(diào)研和方案制定,產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術(shù)支持,協(xié)調(diào),溝通等工作;
4、樣品硬件功能調(diào)試優(yōu)化,協(xié)助后端生產(chǎn)導(dǎo)入;
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫;
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷,電氣工程及其自動化、自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關(guān)專業(yè);
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識;有一定的電力電子基礎(chǔ),熟悉電機控制原理(電機驅(qū)動方向);
3、掌握常見硬件設(shè)計軟件、能熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計和PCB布局布線、電路仿真等;
4、了解常見電子元器件特性;
5、有電子相關(guān)競賽經(jīng)驗者優(yōu)先
職位類別: 其他技術(shù)職位
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硬件工程師職業(yè)大全:

全選
申請職位
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé): 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計、器件選型、原理設(shè)計、PCB設(shè)計、設(shè)計評審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能; 2、項目產(chǎn)品硬件方案選型; 3、項目產(chǎn)品相..
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3-4.5萬/月申請職位硬件售后:(新加坡當(dāng)?shù)氐娜艘泄ぷ骱炞C,不需要企業(yè)辦理,或者有永久居住的)(新員工入職后一般要在上海培訓(xùn)2,3個月,培訓(xùn)期間工資照常發(fā)放) 崗位要求: 故障診斷與排除:負(fù)責(zé)公司內(nèi)部或客戶現(xiàn)..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責(zé): 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計; 2.負(fù)責(zé)項目物料評估、選型、認(rèn)證、BOM制作; 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計指導(dǎo); 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,..
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0.8-1.2萬/月申請職位1、負(fù)責(zé)研發(fā)項目產(chǎn)品設(shè)計、研發(fā)和驗證; 2、負(fù)責(zé)樣品訂單樣品制作,提供樣品測試報告; 3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品小批量及批量不良代碼的分析、建立與完善; 4、產(chǎn)線出現(xiàn)嚴(yán)重異常時,配合工程部分析、處理; 5、..
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1.5-2.3萬/月申請職位6年以上家電控制器硬件研發(fā)經(jīng)驗。 熟悉家電控制器常用傳感器及負(fù)載驅(qū)動。 熟悉單片機外圍電路,了解家電控制器常用傳感器及負(fù)載驅(qū)動。 熟悉家電控制器各種標(biāo)準(zhǔn)安規(guī)和EMC要求,有相關(guān)整改經(jīng)驗。
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面議申請職位具體要求: 1、 本科以上學(xué)歷,電子技術(shù)或電子信息,電子通信相關(guān)專業(yè); 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計工作經(jīng)驗; 3、 掌握基于ARM平臺(如ARM Cortex-M3,ARM 等)的硬件系統(tǒng)設(shè)計; 4..
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1.8-3萬/月申請職位1、具備相應(yīng)電子、通信、信息處理、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波方面知識。 2.模電,數(shù)電,電路基礎(chǔ),信號處理等專業(yè)基礎(chǔ)扎實。 3.具有設(shè)備儀器操作能力,焊接基礎(chǔ)。 ..
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1-1.5萬/月申請職位硬件工程師能力要求為 1.熟悉電路設(shè)計、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用 PROTEL等電路設(shè)計軟件; 2.熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料 3.掌握常用的硬件設(shè)計工具,調(diào)試儀器儀表的使用方..
- 公司規(guī)模:1000人以上
- 公司性質(zhì):民營企業(yè)
- 所屬行業(yè):電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
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