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崗位職責(zé)：
1、激光精密加工設(shè)備軟件開發(fā)，需要參與項(xiàng)目需求分析，定制設(shè)備控制方案。
2、負(fù)責(zé)設(shè)備上位機(jī)軟件開發(fā)、調(diào)試、軟件問題跟蹤處理。
3、負(fù)責(zé)視覺方案設(shè)計(jì)，器件選型、測試分析，功能實(shí)現(xiàn)等。
4、新器件SDK開發(fā)，測試，模塊封裝。
5、軟件技術(shù)方案、說明書及相關(guān)培訓(xùn)文檔編寫。
6、完成上級交辦的其他工作。
任職資格：
1、25-35歲，本科及以上學(xué)歷， 計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化及相關(guān)專業(yè)；
2、熟練使用C++或C#編程語言；
3、熟悉MFC或WinForm界面編程；
4、了解串口和網(wǎng)口通訊；
5、熟悉運(yùn)動(dòng)控制或機(jī)器視覺優(yōu)先；
6、可適應(yīng)公司安排的加班或出差。
7、有主動(dòng)學(xué)習(xí)意識，有團(tuán)隊(duì)合作精神，并能承擔(dān)一定的工作壓力

職位類別：

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