1.本科及以上學歷工科或理科專業(yè)
2.半導體LED芯片封裝有經驗者優(yōu)先
3.熟悉芯片封裝工藝對芯片生產過程較為了解
4.具有質量意識熟悉解決問題的質量工具
5.良好的領導和談判技巧
職位類別： 質量管理工程技術人員
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